Основни характеристики:
Обем: 3 ml – удобно количество за малки ремонти.
Температура на топене/рефлоу: около 183 °C (варира в описанията между 183 и около 210 °C при нагряване).
Формула с висока активност и умерена вискозитет – пастата полепва лесно и позволява прецизно нанасяне върху малки пинове и пътеки.
Обичайно се предлага с игли/накрайници за прецизно нанасяне (не винаги включени, зависи от търговеца).
Този вид паста е специално разработена за мобилна сервизна работа и микроелектроника — идеална за:
Ремонт на повредени линии (jump wire/fly wire) на мобилни платки.
Прикрепяне на супертънки проводници върху PCB.
Прецизно спояване на SMD компоненти на много малки пинове.
Корекция на счупени или повредени пътеки на платки.
В някои описания продуктът е рекламиран специално за ремонти на мобилни телефони (особено при ремонт на летящи проводници и микроскопични SMD елементи).